那个配资更安全 业绩暴涨! 晶合集成上半年净利润同比增长528.81%

近日，晶合集成发布了其2024年上半年那个配资更安全度业绩报告，数据显示公司净利润同比大幅增长528.81%，这一显著的增长不仅彰显了晶合集成在半导体行业的强劲实力，也反映了整个行业回暖和技术创新所带来的积极影响。

作为指导全国农业农村大数据协同创新体系建设的技术单位，大数据中心提出倡议，将与地方农业农村部门协同推广应用公共平台基座和全农码，共建共用农业农村用地“一张图”、乡村发展动态数据库和农事直通移动应用端，联合打造大数据应用软件和模型、典型应用场景，全面推动全国各地农业农村平台的互联互通、数据的共享共用、业务的协作协同，加快形成各级农业农村部门协同推进大数据工作的新局面，助力发展农业新质生产力。

会见河野洋平及日本经济界访华团时，何立峰向日本国际贸易促进协会成立70周年表示热烈祝贺，希望日本国际贸易促进协会更好发挥桥梁纽带作用，继续做中日友好的践行者、中日互利合作的促进者、全球产业链供应链稳定的维护者。中国坚定推进高水平对外开放，欢迎日本企业进一步扩大对华投资合作。河野洋平表示，日本国际贸易促进协会将继续致力于促进日中经贸往来，为日中友好事业做出新的贡献。

2024年上半年，晶合集成实现营业收入43.98亿元，较上年同期增长48.09%；实现净利润1.95亿元，较上年同期增长261.51%；实现归属于母公司所有者的净利润1.87亿元， 较上年同期增长528.81%；实现经营性现金流量净额12.95亿元，较上年同期增长533.48%。2024 上半年公司综合毛利率为24.43%。

行业周知，受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia最新报告，2024年第一季度，全球半导体市场营收较2023年同期的1,205 亿美元年增长25.7%。

晶合集成称，上半年公司订单充足，产能自3月起持续处于满载状态；围绕战略发展规划，坚持技术创新，继续加大研发投入，产品种类进一步丰富；多方位开拓客户，持续推进国内外市场的拓展，巩固市场地位；不断提升经营管理效率和运营水平，各项业务保持稳定发展态势。

资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024 年二季度40nm高压 OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。

目前，晶合集成不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。上半年公司实现主营业务收入43.31亿元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中 CIS 占主营业务收入的比例 显著提升,已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。

目前，晶合集成晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。

公司始终高度重视产品研发，持续加大研发投入，聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势，规划和研发更丰富的工艺平台，持续推进成熟制程先进节点的发展。上半年公司研发费用投入6.14亿元，较上年同期增长22.27%，占公司营业收入的13.97%，新获得发明专利151项、实用新型专利36项。

上半年，晶合集成研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场,如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、新 一代110nm加强型微控制器平台(110nm嵌入式flash)完成开发等，进一步提升市场竞争力。